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2022年全球及中国LED封装市场规模预测分析

时间:2022年09月29日 | 来源:中商情报网 | 浏览:次 | 【字体:

据中商情报网报道:LED封装是LED产业链中的关键环节。通过封装,能够为LED芯片提供电输入、机械保护及散热途径,实现光的高效、高品质输入。LED领域的主要封装工序包括固晶、焊线、灌胶、分光分色和编带。

1.全球LED封装市场规模

LED封装是将芯片在固晶、焊线、灌胶固封环节后,形成颗粒状成品,主要起到机械保护、加强散热、提高出光效率及优化光束分布等作用。数据显示,受应用端需求放缓和疫情影响,2018-2020年全球LED封装市场规模由208亿美元降至182亿美元。2021年起受需求回暖的拉动,全球市场规模将稳步增长,预计2022年将达214亿美元。

2022年全球及中国LED封装市场规模预测分析

数据来源:GGII、中商产业研究院整理

2.中国LED封装市场规模

中国是全球LED封装的核心市场,受疫情影响,2018-2020年市场规模有所下滑,2020年下降到665.5亿元,2021年起受下游新兴应用市场需求的带动,LED封装市场恢复平稳增长。中商产业研究院预计,2022年中国LED封装市场规模将达759.1亿元。

2022年全球及中国LED封装市场规模预测分析

数据来源:GGII、中商产业研究院整理

更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国LED封装行业市场前景及投资机会研究报告》,同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、产业研究报告、产业规划、园区规划、十四五规划、产业招商引资等服务。


(业界动态关注分类标签:LED封装 市场行情 电子产品 ) | (作者:未知; 编辑:wanteng)
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