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电子产品设计中常见的防水方法

时间:2022年06月10日 | 来源:互联网 | 浏览:次 | 【字体:

很多时候,电子产品或多或少都是需要做防水设计的,那么,电子产品设计如何防水呢?电子产品防水其实一直是电子领域的关注点之一,各大小厂商也投入精力做了不少工作。下面简单介绍一下电子产品设计中常见的防水方法:

一、结构防水

结构防水是最常见的传统防水方式,一般就是疏水、导流、外部的封装和内部的隔绝。不过开模的价格会比较贵。不过这种方式,也是很难阻止水汽的入侵,尤其是手机、耳机等等产品。

二、灌封防水

灌封防水,一般是使用环氧树脂灌封胶,一般是在电子组成的时候灌封,可以让整个PCB板覆盖,可以起到很好的防水效果,同时还可以防潮、防霉菌、抗外力冲击、防盐雾、抗震等等。

电子产品设计中常见的防水方法

环氧树脂是饱和性树脂,一般都是在液态状态下使用,一般都是常温或者加热固化,而以其为基材生产的环氧树脂灌封胶有着很好的特性,比如:粘接力强、强度大、耐候性好、可以绝缘、环保无毒等等。而且使用环氧树脂灌封胶的电子产品可以在120度和-45度下稳定,可以对电路板有很好的保护作用,可以提升电路板的使用寿命。

三、三防漆

三防漆普通比较厚,在50微米,散热不是很好,一般都是在PCB板上涂抹一层膜,由于防潮湿、防腐蚀,但是其不抗摔,保护效果有限,而且对人体和环境有害。综合来说,环氧树脂灌封胶比三防漆要好很多。

通过上述的讲解,大家应该已经知道,在电子产品设计中,防水的方法还是有很多种的,只要你选择得当都是可以的,不过最好还是使用环保无毒的产品比较好。


(行业知识技巧分类标签:电子产品 灌胶工艺 电子胶水 ) | (作者:未知; 编辑:wanteng)
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