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手机等电子元件的点胶工艺

时间:2022年01月08日 | 来源:互联网 | 浏览:次 | 【字体:

手机点胶工艺指的是将芯片固定到PCB板时,除了依靠焊盘上的焊点进行固定之外,还得用胶水将PCB板与芯片粘在一起。在生产过程中,主要使用点胶机在PCB相应的位置上预先涂抹上特殊的胶水,以固定贴片的元件或芯片。待胶水固化后,再使用波峰焊,将焊盘上的焊锡溶解,以完成触点的电气连接,这样芯片就完成了焊盘与胶水的双重固定。

点胶工艺能增加芯片和PCB连接的稳定性

大家可能会有疑惑,既然有了焊盘的电气连接,再使用点胶粘连,有意义吗?不得不说的是,如今芯片集成度越来越高,芯片上的焊点、管脚不仅多,而且都非常细小,如A15核心的八核处理器,其焊盘上的触点高达上千个。在这种情况下,每一个焊点或管脚与PCB板的接触面积都相当有限,再加上焊接用的焊锡是一种强度较低、较软的金属,因此每一个焊点与PCB板连接的力度实际上是非常小的。

随着集成度的增加,小小的处理器上,密密麻麻地排列着上千个触点,焊点强度的降低,将会带来很多问题,尤其是在手机、平板等移动设备上,意外的冲击是难免的,一旦芯片受力,冲击力可能导致焊盘(电路板上用来焊接元器件的单元)上的焊点开裂脱落,从而引发设备故障。特别是在手机日益轻薄化的情况下,主板因受力而弯曲的概率也在增加,而当主板弯曲时,焊盘上的触点也容易因受力而出现断裂和脱落。同样会引发设备故障。

抛开这些外力因素,热胀冷缩也威胁着触点安全,毕竟不少芯片的发热较为严重,在这种情况下,其体积会轻微膨胀,而PCB板的温度低,膨胀小,在这种情况下,触点将受力。尽管这种力很小,但长期的膨胀收缩,还是有可能导致焊点开裂。

在这种情况下,只依靠焊盘焊点的连接,可靠度是比较低的,因此对芯片用点胶技术进行处理,胶水就可以将芯片和主板牢牢的粘在一起,主板与芯片连为一体,芯片所受到的各种力可由胶水部分承担,这样焊点受力大大降低,对于提升设备的稳定性大有好处。而且点胶工艺相当于对触点进行密封处理,对缓解触点氧化,水气对触点的侵蚀也大有好处。因此点胶工艺不仅出现在手机、平板等智能设备上,在笔记本、台式机、电视等产品中,如Surface Pro 3的内存芯片,5K屏幕版iMac的固态硬盘也经常可以看到点胶工艺的身影。

 

手机等电子元件的点胶工艺

 

点胶工艺会导致增加更换元件的难度

点胶工艺虽好,但是也有问题。因为其使用的胶水不仅要有良好的绝缘性、强度和填充性能,还要保证其在高温下不软化、强度不降低。因此芯片上多使用的是环氧树脂胶,这种胶水在化学稳定性、耐高温性上,几乎与芯片封装用的外壳一致,这也就意味着,一旦使用点胶技术,芯片几乎无法拆下,即便采用破坏性拆解,将原有芯片弄破后再拆除,板上遗留的残余胶水,也会给焊接新芯片带来巨大的麻烦。因此,使用点胶技术,意味着设备无法进行元件级维修,而只能进行部件级更换。


(行业知识技巧分类标签:点胶工艺 PCB点胶机 点胶知识 ) | (作者:佚名; 编辑:wanteng)
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