手机等电子元件的点胶工艺

手机点胶工艺指的是将芯片固定到PCB板时，除了依靠焊盘上的焊点进行固定之外，还得用胶水将PCB板与芯片粘在一起。在生产过程中，主要使用点胶机在PCB相应的位置上预先涂抹上特殊的胶水，以固定贴片的元件或芯片。待胶水固化后，再使用波峰焊，将焊盘上的焊锡溶解，以完成触点的电气连接，这样芯片就完成了焊盘与胶水的双重固定。

点胶工艺能增加芯片和PCB连接的稳定性

大家可能会有疑惑，既然有了焊盘的电气连接，再使用点胶粘连，有意义吗？不得不说的是，如今芯片集成度越来越高，芯片上的焊点、管脚不仅多，而且都非常细小，如A15核心的八核处理器，其焊盘上的触点高达上千个。在这种情况下，每一个焊点或管脚与PCB板的接触面积都相当有限，再加上焊接用的焊锡是一种强度较低、较软的金属，因此每一个焊点与PCB板连接的力度实际上是非常小的。

随着集成度的增加，小小的处理器上，密密麻麻地排列着上千个触点，焊点强度的降低，将会带来很多问题，尤其是在手机、平板等移动设备上，意外的冲击是难免的，一旦芯片受力，冲击力可能导致焊盘（电路板上用来焊接元器件的单元）上的焊点开裂脱落，从而引发设备故障。特别是在手机日益轻薄化的情况下，主板因受力而弯曲的概率也在增加，而当主板弯曲时，焊盘上的触点也容易因受力而出现断裂和脱落。同样会引发设备故障。

抛开这些外力因素，热胀冷缩也威胁着触点安全，毕竟不少芯片的发热较为严重，在这种情况下，其体积会轻微膨胀，而PCB板的温度低，膨胀小，在这种情况下，触点将受力。尽管这种力很小，但长期的膨胀收缩，还是有可能导致焊点开裂。

在这种情况下，只依靠焊盘焊点的连接，可靠度是比较低的，因此对芯片用点胶技术进行处理，胶水就可以将芯片和主板牢牢的粘在一起，主板与芯片连为一体，芯片所受到的各种力可由胶水部分承担，这样焊点受力大大降低，对于提升设备的稳定性大有好处。而且点胶工艺相当于对触点进行密封处理，对缓解触点氧化，水气对触点的侵蚀也大有好处。因此点胶工艺不仅出现在手机、平板等智能设备上，在笔记本、台式机、电视等产品中，如Surface Pro 3的内存芯片，5K屏幕版iMac的固态硬盘也经常可以看到点胶工艺的身影。

点胶工艺会导致增加更换元件的难度

点胶工艺虽好，但是也有问题。因为其使用的胶水不仅要有良好的绝缘性、强度和填充性能，还要保证其在高温下不软化、强度不降低。因此芯片上多使用的是环氧树脂胶，这种胶水在化学稳定性、耐高温性上，几乎与芯片封装用的外壳一致，这也就意味着，一旦使用点胶技术，芯片几乎无法拆下，即便采用破坏性拆解，将原有芯片弄破后再拆除，板上遗留的残余胶水，也会给焊接新芯片带来巨大的麻烦。因此，使用点胶技术，意味着设备无法进行元件级维修，而只能进行部件级更换。