贴片加工点胶工艺中的常见问题及相关解决方法

SMT贴片加工经常会用到点胶工艺 ,今天小编要和各位朋友们一起讨论的是贴片加工点胶工艺中的常见问题以及相关的解决办法，希望对大家有所帮助。

拉丝/拖尾是SMT贴片加工点胶常见的缺陷，产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太大等。一般解决方法是改换内径较大的胶嘴；降低点胶压力；调节“止动”高度；换胶，选择合适粘度的胶种；贴片胶从冰箱中取出后应恢复到室温（约4小时）再投入生产；调整点胶量。

胶嘴堵塞，故障现象是胶嘴出胶量偏少或没有胶点出来。产生原因一般是针孔内未完全清洗干净；贴片胶中混入杂质，有堵孔现象；不相溶的胶水相混合。这种故障解决方法是换清洁的针头；换质量好的贴片胶；贴片胶牌号不应搞错。

空打是只有点胶动作，却无出胶量。产生原因是贴片胶混入气泡；胶嘴堵塞。这种问题在注射筒中的胶应进行脱气泡处理（特别是自己装的胶）；更换胶嘴就可以解决。

元器件移位，现象是贴片胶固化后元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上。产生原因是贴片胶出胶量不均匀，例如片式元件两点胶水中一个多一个少；SMT贴片时元件移位或贴片胶初粘力低；点胶后PCB放置时间太长胶水半固化。这种问题的解决办法是检查胶嘴是否有堵塞，排除出胶不均匀现象；调整贴片机工作状态；换胶水；点胶后PCB放置时间不应太长（短于4小时）。

波峰焊后会掉片，现象是固化后元器件粘结强度不够，低于规定值,有时用手触摸会出现掉片。产生原因是因为固化工艺参数不到位，特别是温度不够，元件尺寸过大，吸热量大；光固化灯老化；胶水量不够；元件/PCB有污染。这种问题的解决办法是调整固化曲线，特别是提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度为150℃左右，达不到峰值温度易引起掉片。对光固胶来说，应观察光固化灯是否老化，灯管是否有发黑现象；胶水的数量和元件/PCB是否有污染都是应该考虑的问题。

固化后元件引脚上浮/移位，这种故障的现象是固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘下，严重时会出现短路、开路。产生原因主要是贴片胶不均匀、贴片胶量过多或贴片时元件偏移。这种问题一般调整点胶工艺参数；控制点胶量；调整SMT贴片工艺参数即可。