导热凝胶与导热硅脂的区别

首先导热硅胶和导热硅脂都是热界面材料。热凝胶是近年来兴起的一种新型热界面材料。然而，导热硅脂是导热界面材料家族的老手。

两种导热界面材料都是膏状，很多客户一直不清楚导热胶和导热硅脂的区别。甚至有人默认导热硅胶为导热硅脂，只是名称不同而已。正因为如此，今天就和大家讨论一下导热凝胶和导热硅脂的区别。

什么是导热凝胶？

导热凝胶是一种粘度极高的导热材料，由多种导热粉末和导热硅胶充分固化后混合而成。整个生产过程是在真空状态下完成的，所以导热凝胶材料中没有空气。大多数热凝胶包装在注射器中。

导热胶系列有如下图一和两部分，用于导热和散热，帮助笔记本电脑的芯片散热，如CPU或GPU等。导热硅凝胶是一种高导热绝缘硅胶材料，几乎不固化，在-40°C至+200°C的温度下长期使用仍能保持油脂状态。它不仅具有优良的电绝缘性，而且具有优良的导热性，同时具有低油分离（接近于零）、耐高低温、耐水、耐臭氧、耐候性。

什么是导热硅脂？

导热硅脂是一种用于填充CPU和散热器之间缝隙的材料。这种材料也称为导热膏、导热膏、导热胶、导热油灰、散热膏和GPU导热膏等。它的作用是将热量从CPU传递到散热器，使CPU温度保持在稳定的工作水平，防止CPU因散热不良而损坏，延长其使用寿命。

在散热和导热的应用中，即使是表面非常光滑的两个平面，在相互接触时也会产生间隙。这些间隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热器的传导。导热硅脂是一种可以填补这些空隙，使热传导更加顺畅和快速的材料。

市面上的硅脂种类繁多，不同的参数和物理性能决定了不同的用途。比如有的适合CPU导热，有的适合内存导热，有的适合电源导热。

散热膏（导热硅脂）可广泛应用于各种电子产品、电器设备中发热元件（功率管、晶闸管、电热桩等）与散热设施（散热片、散热片、外壳等）的接触面. 传热介质的作用和防潮、防尘、防腐、防震的性能。适用于微波通信、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面镀膜或整体灌封。这种类型的硅材料为产生热量的电子元件提供了出色的导热性。如：晶体管、CPU总成、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零件、汽车冰箱、电源模块、打印头等 。

导热凝胶不会导致硅油沉淀，凝胶可剥离重复使用。导热胶与散热片和芯片连接时，只需要很小的工作压力，一般小于10psi，硬度低，易弯曲，工作温度区较宽。

1、材料不同

导热硅脂是以有机硅为主要原料，加入耐热性和导热性优良的材料制成的导热硅脂类化合物

导热凝胶：是一种高端导热复合物。

2、特点不同

导热硅脂导热系数高，导热性能优良，电绝缘性好（仅用于绝缘导热硅脂），使用温度范围广，使用稳定性好，稠度低，施工性能好。

导热热凝胶通过空气中水分的缩合反应，释放出低分子引起交联固化，然后硫化成高性能弹性体。具有优良的耐冷热交变性能、耐老化性和电绝缘性能。并具有优良的防潮性、抗震性、耐电晕性、耐泄漏性和耐化学性。

3、用途不同

导热膏用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等大功率晶体管、开关管、集成电路等芯片和散热片之间的间隙填充和传热。

具有优良的导热性，高耐温、抗老化、防水、绝缘等特性。它不溶于水，不易被氧化，具有优良的电绝缘性能，可以在导热的同时保护电路，提高电路的稳定性。导热硅脂是目前电子电气行业应用最广泛的导热材料。

导热胶广泛应用于LED芯片、通讯设备、手机CPU、内存模块、IGBT等功率模块、功率半导体等。

4、施胶方法不同

导热凝胶的施胶方法优于导热硅脂。

导热硅脂与导热硅脂的配方或导热硅脂本身的生产工艺不同。包括导热硅脂的封装方法也是简单的罐装。

导热硅脂的常规施胶方法是丝网印刷，有的客户只是涂抹并刮均匀。但如此简单的施胶方法也必须人工操作。

热凝胶构建可以直接由自动点胶机完成，结束了热界面材料无法自动化的历史。这样导热凝胶在组装过程中与电子产品接触良好，接触热阻低，电绝缘特性好。

简而言之，导热凝胶可以采用全自动点胶工艺构建，而导热硅脂只能手动构建。

5、使用寿命不同

导热凝胶的使用寿命比导热硅脂长。

导热凝胶长时间不干燥，可以无限压缩。可以保证10年以上的使用寿命。一些制造商将导热凝胶称为液态导热硅胶片。

但导热硅脂（导热腻子）的寿命比所有导热界面材料的寿命都要短。使用半年后，导热硅脂开始慢慢变干，2年内可完全变成粉末。一捏就会变成灰尘，导热硅脂也会失去导热性。这是导热硅脂的寿命结束。这也是导热硅脂经常被吐槽的情况，也是导热硅脂发展的致命瓶颈。

导热凝胶和导热硅脂还有很多区别，比如热阻、厚度等。因此，这种证据表明导热凝胶不是导热硅脂，两者都有各自的用途。客户可根据产品特性和结构要求选择使用导热凝胶或导热硅脂或其它导热材料。